技術(shù)參數(shù)：

• Ic(A),Tc=80℃        150

• 封裝                  EconoPack3

• 電路結(jié)構(gòu)               六單元

性能概要：

• 高功率密度

• 成立的Econo模塊概念

• 集成溫度傳感器

• 低雜散電感模塊設計

• 符合RoHS標準的組件

優(yōu)點：

• 緊湊型模塊

• 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本

• 配置靈活性

目標應用：

• 電機控制和驅(qū)動

• 感應加熱

• 空調(diào)系統(tǒng)