紅外線LED模塊用封裝AAM11系列
采用小型、低高度的反射構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)高效率的封裝
特點(diǎn)
1.實(shí)現(xiàn)小型、低高度的封裝(高度：0.9mm)
2.采用指向性良好的凹形反射構(gòu)造(采用獨(dú)特的MID*技術(shù))
3.采用獨(dú)特的光澤鍍層規(guī)格，提高出光效率
4.通過(guò)高效率封裝來(lái)削減消耗功率
* MID(Molded Interconnect Devices)可在立體成形件表面直接形成電氣電路的設(shè)備。
詳細(xì)特點(diǎn)
1.采用本公司獨(dú)特的MID*技術(shù)(MIPTEC)，實(shí)現(xiàn)小型、低高度封裝
| 單片外形：2.3×1.95×0.9mm |
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*LED芯片需由客戶(hù)準(zhǔn)備，并另行貼裝。
2.采用指向性良好的凹形反射構(gòu)造，以及光澤鍍層規(guī)格，提高出光效率，并削減模塊的消耗功率
*以下圖表為代表值，內(nèi)容因LED芯片的規(guī)格而異。
用途
1.接近傳感器(投光型)封裝
智能手機(jī)的顯示屏控制
單反相機(jī)的取景器控制
2.監(jiān)控?cái)z像機(jī)用紅外線LED照明
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